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现阶段,研发团队人数35人。其中,教授(研究员)5人;副教授(副研究员)3人;具有中级职称以上人员15人,有11人拥有博士学位;45周岁以下研究人员31人;其中国家“杰青”获得者1人;中国科学院“百人计划”入选2人;北京市科技新星计划入选者1人;“全国优秀博士论文”提名1人;“中科院优秀博士论文奖”获得者1人。


研发团队的系列研究工作的原创性和领先性得到了国内外广泛高度认可,系列突破性成果先后被国际上众多著名科学杂志、新闻媒介、专业网站和电视频道如New Scientist、MIT Technology Review、Nature、Nature Materials、Science News、IEEE Spectrum、Phys.org、Chemistry World、National Geographic、News Week、每日邮报、CCTV、路透社、Discovery、Fox News等专题报道,在世界范围内影响甚广。



研发团队之前有关工作曾先后获得国际电子封装领域著名刊物ASME Journal of Electronic Packaging年度唯一最佳论文奖,多次被国际知名期刊Advanced Materials,Small,Advanced Engineering Materials, Science China: Technological Sciences, Journal of Physics D:Applied Physics,等选为封面文章。相关工作先后获提名“两院院士评选2014年中国十大科技进展新闻”及获得“两院院士评选2015年中国十大科技进展新闻”,入围素有全球科技创新“奥斯卡奖”之称的 2015“R&D 100 Award”Finalist。相关产品入选北京市重大科技成果转化项目,并获得中国国际工业博览会创新奖及北京市技术金桥奖项目一等奖等。


研发团队发表学术论文、专著380余篇(部),其中SCI、EI、ISTP收录论文200余篇,撰写专著9本,15篇应邀著作章节,申请发明专利200余项,其中已授权90余项,所发表论著占据国内外本领域较大份额,主导研究的优势十分显著。