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液态金属芯片散热技术


  液态金属芯片散热技术系中科院理化所于全球首创,突破了传统技术观念,其本身拥有的相关特性,使其成为当前最为先进的第四代芯片散热技术。


  第一代CPU散热器(翅片风冷)主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热;第二代CPU散热器(热管)则采用相变吸热毛细回流的热展开方式;第三代CPU散热技术(以水冷为代表)采用水对流传热来实现热展开过程。然而,在面临极端高热流密度散热问题时,这几代经典散热技术均存在不易克服的瓶颈。比如,以逐渐步入市场的水冷方式为例,管道内易发生沸腾相变,会导致严重的系统稳定性问题,且其驱动需要借助机械泵,这会使得硬件设备较大。


  与上述散热方式不同的是,以镓为主要成分的室温液态金属既可以像水一样流动,又体现出优异的导热能力,其热导率是水的60~70倍,捕获热量的能力比水强悍许多。此外,液态金属的沸点高达2000℃,抗击极端温度的能力异常显著,且性质稳定、无毒。在此原理上研发的液态金属散热器集高效、紧凑、安全、静音于一体,具有优良的导热能力和比热容性能,但体积却紧凑得多,这些均为传统散热器所无法比拟。液态金属芯片散热作为一种正在引起全球重视的超高热流密度散热技术,突破了制约传统风冷、热管、水冷及其衍生技术的散热极限,在信息通讯、先进能源、航天热控、光电器件及国防军工等领域有广泛应用价值。


 云南科威液态金属谷研发团队的首创性研究曾被国际电子封装领域知名刊物ASME Journal of Electronic Packaging选为年度唯一最佳论文奖。




用于高性能计算机CPU冷却的液态金属散热器系列产品